Co zahrnuje proces výroby LED?

1. Fotolitografie je klíčem k přesnému vzorování ve výrobě čipů. Prostřednictvím fotolitografie může být navržený vzor čipového obvodu přenesen do epitaxiální destičky. Například fotorezist je ozářen ultrafialovým světlem a po expozici, vývoj a další kroky, na čipu se vytvářejí přesné elektrody, aktivní oblasti a další struktury. Přesnost litografie může dosáhnout úrovně nanometru, což je zásadní pro výrobu vysoce výkonných miniaturizovaných LED čipů.

2. procesy leptání se používají k odstranění nežádoucích částí materiálu. Například pomocí leptání plazmy lze polovodičový materiál vystavený po litografii odstranit za vzniku specifické struktury čipu, jako je struktura tabulky atd., Aby se realizovala funkce současného omezení a extrakce světla uvnitř čipu.

3. doping je důležitým krokem ke změně elektrických vlastností polovodičů. Prostřednictvím implantace iontů nebo tepelné difúze a jiných metod, specifické atomy nečistot (jako je křemík, hořčík atd.) Do epitaxiální vrstvy specifické oblasti ke změně své elektrické vodivosti, tvorbu p-typu p a polovodičové oblasti typu N a typu N-typu, polovodičová oblast,, tvorba typu P a N-typu N-typu typu N, typu typu P a N-typu N typu N a typu N a typu N a typu N a typu N a typu aby si uvědomil funkci emitujícího světla LED čipu. Například hořčík (Mg) se běžně používá jako dopant typu P v LED na bázi nitridů gallia.